手機(jī)需求逐步回暖

2022 年手機(jī)出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預(yù)計(jì)同比下降 8.1%。伴隨海外通脹得到控制，消費(fèi)信心有望回暖，手機(jī)需求也有望逐步回升，23 年出貨量同比增長約 2.4%。另一方面，隨著折疊設(shè)備市場規(guī)模爆發(fā)式增長，未來會進(jìn)一步帶動FPC需求。據(jù) CINNO Research 稱，2021 年全球折疊屏手機(jī)出貨量至 551 萬臺，而 2025 年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至 5200 萬臺。根據(jù) IHS，為滿足折疊需求，PCB 成本上漲了 14%。

汽車三化趨勢將帶來FPC用量顯著增加

據(jù)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等，未來智能汽車對 FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車的5-8 倍。一方面，動力電池 FPC 替代銅線線束趨勢明確。相較銅線線束，F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢。此外 FPC 形狀規(guī)整，適合規(guī)模化大批量生產(chǎn)，工藝也具有靈活性。目前國內(nèi)動力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用 FPC。另一方面，汽車電子市場空間持續(xù)增長，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，單車芯片價(jià)值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年達(dá)到 1441 美元。單車芯片價(jià)值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。

可穿戴市場助推 FPC 需求。

    據(jù) IDC 預(yù)測，2021 年全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模在 5.78 億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到 19.68 億美元，CAGR 為 27.77%。其中 ARVR 設(shè)備增長將最為迅速，目前 ARVR 設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用 FPC 用量 10 至 20 條，后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級、傳感器數(shù)量增加，性能和重量控制更為嚴(yán)格，電路更為復(fù)雜，F(xiàn)PC 用量也將持續(xù)增加。

目前我國連接器正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過渡時(shí)期，對高端連接器，特別是通信、消費(fèi)電子和汽車等領(lǐng)域需求巨大，除了上述的三個(gè)市場發(fā)展方向，新的應(yīng)用市場也對FPC連接器有新的要求，即體積更小、可靠性更高、無線性能更強(qiáng)、同時(shí)具備一定的智能，這是市場的新需求，對企業(yè)而言，連接器只有滿足這樣的要求，才能把握新的市場機(jī)遇。